台媒:贸易战之外 美中5G之战早已打响

【新唐人北京时间2018年09月11日讯】日前,有台湾媒体发文讨论5G新时代即将来临时称,早期的行动网络主要由美国和欧洲业者主导,但如今的5G时代形成了美、中争锋的局面。

台湾《经济日报》9月10日发文称,在贸易战开打之际,美中两国也正各自积极测试并推出新一代无线网络,在研发和抢占5G市场等方面,甚至连官方也积极介入,而中共政府“尤其不遗余力”。

该文援引美国《华尔街日报》称,有5G推动者表示,虽然5G的经济规模尚在估算之中,但可以预见的是,潜在回报相当可观,5G会将对社会的很多方面起到“大幅变革的作用”。

该报导在描述5G应用前景时称,新时代的高速网络将直接由基地台发送,可以降低对缆线和Wi-Fi的依赖,而新一代网络应用将更为广泛,不但可以还可以让医师有可能从远端实施复杂的手术,也将成为物联网装置的驱动主力。

文章称,在不久的将来,拥有5G技术专利的业者将赚进“数十亿美元的权利金收入”,而主要设备供应商也可提供军情单位在监控或破坏敌方网络的优势。

为抢占5G市场,中共官方主导的委员会从2013年以来,就已经与中国的电信商及设备业者合作进行5G的测试及开发。

美国政府则避免直接对企业做指导和协调的工作,大多数的5G实验是由AT&T、威瑞森、三星电子、诺基亚等业者主导进行。

据文章介绍,早在半个月前,美国高通公司已正式宣布,该公司已开始出样采用7nm工艺的新一代骁龙SOC芯片,这种芯片可搭配骁龙X50 5G基带,预计将成为首款支持5G功能的移动平台。

近两年,高通、英特尔、联发可、紫光展锐等公司,都已先后发布了各自的5G芯片计划,显示全球各大手机芯片商都在为占领5G市场而积极进行布局。

据公开的资讯,高通早在2016年10月就发布了全球首款5G基带芯片,2017年10月又发布了全球首款针对移动设备的5G基带芯片,该公司声称2019年将推出可用于手机的手机芯片。

联发科则在今年6月推出了其5G基带芯片M70,预计明年将正式出货。

英特尔已经在CES2017上公布了它的5G基带芯片XMM8060,并宣布2019年可以提供商用5G基带芯片,这与苹果公司预计明年发布支持5G的iPhone的进度十分一致。

华为在今年4月的MWC2018上发布了它的首款5G芯片巴龙5G01(Balong 5G01)。不过业内人士指称,华为展示的5G芯片只能用于CPE等较大的设备,该芯片还有待进一步的整合、优化缩小体积并降低功耗后,才能用于手机。

紫光展锐则在与英特尔合作研发5G芯片的同时,宣称自己也在加快5G芯片的研发,将于2019年实现5G芯片的商用。

(记者黎明综合报导/责任编辑:范铭)

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