博通見完川普後 傳三兆併高通震撼業界

【新唐人2017年11月05日訊】半導體產業再現整併潮,外媒報導,通訊晶片業者博通(Broadcom)有意斥資1,000億美元收購高通(Qualcomm),倘若成真,將是半導體產業史上最大的合併案。

博通執行長譚霍克:「我們總部搬回美國後,將會給國家帶回一年兩百億的收入」

先前才大動作宣布將總部遷回美國,晶片大廠博通,傳出將砸下一千億美金,相當於三兆台幣,併購高通,倘若成真,將成為科技業最高金額併購案,為半導體界投下震撼彈,台積電董事長張忠謀低調回應,如果兩家合併,將是很大的案子,但他不能多談。

台積電董事長張忠謀:「我不能評論,兩家都是台積電的很重要的客戶,很大很重要的客戶,嘴巴都不要開口。」

博通(Broadcom)執行長譚霍克(Hock E. Tan),先前才受邀出席台積電30周年慶專題論壇,博通市值1116億美元,專精各種裝置連結Wi-Fi網路使用的晶片。高通市值911億美元,在手持裝置連結無線網路使用的晶片市場,具有主導地位,雙方優勢互補。

野村綜合研究所晶片分析師Romit Shah:「多年以來,高通都是在併購目標的首位,從幾個理由來說非常合理。第一點,它的規模,它的營收大概有300億美元,這對EPS有大大的增值作用。」

倘若兩家真的合併,將成為僅次於Intel和三星,全球第三大晶片製造商,也將成為智慧手機晶片市場的第一大廠。不過併購案,還需通過各國反壟斷監管機構的同意,博通宣布將公司總部遷回美國,被外界視為,擴大併購活動的序幕。

新唐人亞太電視整理報導

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