【新唐人北京时间2020年09月19日讯】随着美国启动对华为的制裁令,中共高调宣称要在未来五年内发展半导体产业,投资近10万亿人民币。但业界注意到,中共早在过去40年来就一直大笔投资半导体产业和偷窃外国技术,但其最大的两家半导体企业如今已经陷入财务危机。
彭博社近日报导说,中国(中共)计划在2025年前投资9.5万亿(人民币,下同)发展本国半导体产业,以应对美国的限制,这项任务的优先程度“如同制造原子弹一样”。
彭博社报导引述知情人士的消息说,中国(中共)高层将于10月开会,制定下一个五年的经济策略,全力发展第三代半导体产业,提供科研、教育和融资等方面的支持,并已经把相关措施计入中共的“十四五规划”中。
今年上半年,中共在半导体项目的投资金额达2,021亿元,投资最多的五个省市分别是江苏、安徽、浙江、山东和上海,共计1,600亿元,均有投资过百亿的项目。
但业界普遍认为,并非大撒钱就能发展半导体产业,最近两家陷入财务危机的半导体企业就是有力的佐证。
武汉弘芯半导体项目投资1,280亿元,在中共2019年以来以三至四倍薪水从台积电挖走的一百多名技术和管理人员中,一半去了武汉弘芯。但如今,武汉弘芯已于去年年末就已经停工,并拖欠货款和薪水,并抵押了大陆唯一一台7奈米芯片光刻机。
中共国企紫光集团是大陆最大芯片企业“中芯国际”的第三大股东,拥有558家子公司,其中旗下的上市公司就有36家,从2017年至今共有60笔投资项目。但最近至少三只美元债大跌,被曝负债过千亿,且今年是偿债高峰,存在违约风险。
美国战略与国际研究中心(CSIS)副总裁James Lewis早在去年2月份的一份报告中就点出,大陆的芯片产业发展虽然经历了40年的巨额投资,还利用间谍活动获取技术,但依然难以制造出高端芯片。
Lewis引用数据表示,大陆的半导体自给率只有16%,其中只有一半是由大陆企业自行生产,中国(中共)要在2025年达到70%的自给率,目前的进度看起来恐怕难以达成。
据悉,大陆的芯片技术最高只能达到14奈米制程,距离美国技术相差至少10年,每年进口的集成电路超过3000亿美元,大陆半导体开发商依赖美国制造的芯片设备和专利,也依赖来自美国盟友的关键制造技术。
而鉴于中共的商业间谍行为,美国于今年9月15日正式启动了对华为公司的芯片制裁,并正在考虑制裁中芯国际。台积电、三星等华为主要供应商已经停止向华为供货。
紫光集团旗下子公司长江存储科技有限责任公司的副总裁近日承认,该公司的芯片制造设备80%依赖美日,很难找到替代方法。
(转自大纪元/责任编辑:叶萍)