構裝材料Q2產值估季增12%

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【新唐人2013年05月21日訊】(中央社記者鍾榮峰台北21日電)工研院IEK ITIS計劃預估,台灣第2季半導體構裝材料產業產值可到新台幣265.59億元,較第1季236.93億元成長12%。

IEK ITIS計劃表示,第2季台灣電子材料產業受電子產業景氣復甦帶動,整體電子材料產業產值季成長將達8.5%,特別是半導體材料與構裝材料,將因半導體景氣向上而有較大成長幅度。

展望今年,IEK ITIS計劃預估,今年台灣半導體構裝材料產業產值可到991.03億元,較去年900.94億元成長10%。

IEK ITIS計劃表示,封測雙雄在去年2012年資本支出大幅成長,即使今年資本支出緩和,但對於高階封裝材料需求將在今年顯現,預計今年台灣封裝材料產值可年成長10%。

IEK ITIS計劃指出,今年第1季台灣構裝材料產值236.93億元,較去年第4季230.56億元成長2.8%,較去年同期209.6億元成長13%。

IEK ITIS計劃表示,看好全球半導體封裝市場需求仍殷切,台灣兩大構裝廠第 1季稼動率雖有稍稍下降,但是由於通訊終端產品高階需求未減,使得構裝材料產業產值,小幅季增。

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