高通财测稍差 台封测厂待观察

【新唐人2013年04月25日讯】(中央社记者钟荣峰台北25日电)手机晶片大厂高通财测恐落后部分市场预期。法人表示，对封测大厂日月光、硅品、IC载板大厂景硕影响，有待观察。

高通(Qualcomm)会计年度第2季(至3月31日止)营收61.2亿美元，较去年同期增加24%，季增2%；获利18.7亿美元，年减16%，季减2%；会计年度第 2季每股盈余1.06美元。

高通预估会计年度第3季营收在58亿美元到63亿美元之间，可较去年同期增加25%到36%；第3季每股获利介于0.8美元到0.88美元之间，年增16%到28%。

高通估计，因平均手机价格遭遇压力，会计年度第3季获利恐落后部分分析师预期。

法人表示，高通晶片主要封测订单交由日月光、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)，硅品也开始切入高通供应链。

法人表示，高通第2季28奈米晶片封测量可稳定成长，预估日月光第2季28奈米晶片封测营收占整体营收比重，可到7%。

高通先前宣布进军手机功率放大器市场，预计2013年下半年量产。法人表示，日月光有机会获得高通功率放大器封测订单。

在IC载板部分，法人表示，景硕主要提供高通手机应用基频、射频和无线通讯晶片所需尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板，高通占景硕整体营收比重约1成多。