高通连5年居全球手机晶片龙头

【新唐人2013年02月20日讯】(中央社记者张建中新竹20日电)研调机构iSuppli指出,高通(Qualcomm)去年手机晶片市占率达31%,连续5年位居全球手机晶片龙头地位。

根据iSuppli最新调查报告指出,全球手机晶片厂市占率互有消长;高通于2007年登上全球手机晶片龙头地位后,2012年市占率进一步攀高至31%,连续5年蝉连全球手机晶片龙头。

三星(Samsung)去年市占率达21%,位居全球手机晶片第2大厂,仅次于高通;高通与三星共囊括全球手机晶片一半以上市场。

其余8家手机晶片厂联发科、英特尔(Intel)、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞萨(Renesas)、展讯及博通(Broadcom)则占34%市占率;前10大厂共囊括全球手机晶片86%市场。

iSuppli指出,展讯过去5年手机晶片业绩大增超过3.7倍;TI市占率则自20%,滑落至4%,排名也自第2位,下滑至第6位。另外,ST-Ericsson市占率也下滑2个百分点,至4%。

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