【新唐人北京時間2025年10月03日訊】彭博社今天（10月3日）報導，研究公司TechInsights最新拆解中發現，華為第三代升騰910C芯片，使用了大量使用來自台積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）的先進組件。這一發現凸顯出，中共聲稱推動半導體國產化，與現實存在明顯落差，華為芯片仍高度依賴外國硬體。

公司研究人員指出，他們在華為芯片樣品中，發現加速器所用的晶粒為由台積電生產，而所用的型號為HBM2E的高帶寬存儲器（HBM），則來自三星和SK海力士製造。研究人員說，他們拆解的兩塊910C樣品，都發現了這兩家廠商的組件。

自川普總統第一任期起，美國就對華為實施嚴格限制，將其列入實體清單，阻斷先進技術供應。更廣泛的措施還包括限制AI芯片及所需工具、存儲器的出口，目的在於切斷北京獲得前沿AI系統的渠道，防止華為挑戰英偉達的主導地位。

雖然華為試圖以升騰910C作為英偉達產品的替代方案，但其生產仍離不開此前囤積的海外庫存。SemiAnalysis專家迪倫．帕特爾（Dylan Patel）估算，華為手中仍有大約290萬顆台積電晶粒庫存，足夠維持生產到今年年底。但台積電回應說，自2020年9月中旬起已停止向華為供貨，並嚴格遵守出口管制。

在存儲器方面，三星與SK海力士長期是主要供應商。兩家公司都表示，嚴格遵守美國出口規定，並已停止與華為的交易。SemiAnalysis分析認為，華為雖然囤積了一部分庫存，但隨著存量消耗殆盡，預計中國將在今年底面臨瓶頸。中國廠商長鑫存儲（CXMT）雖在研發HBM，但短期內無法替代國際領先產品。

報導稱，華為升騰910C加速器實際上是用兩顆910B晶粒封裝而成。台積電在聲明中強調，TechInsights所分析的910C樣品，採用的是2024年10月之前已生產並分析過的晶粒，而不是近期製造的產品。

《新聞直擊》製作組

（責任編輯：劉明湘）