英特爾CEO:18A已設計完成 挺進次世代封裝

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【新唐人北京時間2023年11月12日訊】好,英特爾執行長季辛格來台進行將近40分鐘演說,一大焦點也在先進製程發展,以及下世代關鍵技術,包含先進封裝、小晶(芯)片進展,成為業界焦點。

英特爾執行長 季辛格(Patrick Paul Gelsinger):「你看亮晶晶的。」

拿起晶圓,還開玩笑的甩一甩,英特爾科技論壇,先進製程進度成為焦點,季辛格一口氣展示Intel 7以來,五大技術節點技術產品,用於Meteor Lake晶片的Intel 4,今年導入大量生產,Intel 20A,計畫2024量產上線,另外等同台積電2奈米的Intel 18A,已經確定相關設計。

英特爾執行長 季辛格:「18A現在已經設計完成,我們朝向生產製造邁進。我們將在4年內完成5個製程節點的生產階段,開發團隊步入正軌。」

英特爾有望如期達成,4年推進5世代製程技術的目標,下一步,基辛格還端出秘密武器。

英特爾執行長 季辛格:「當我們完成18A後我們就完成了嗎? 不!甚至還差得遠。 好吧,正如我想說的,在元素週期表耗盡之前,摩爾定律還沒有結束。 這是我們的第一個玻璃基板。」

摩爾定律尚未走到盡頭,旗下玻璃基板將光學元件整合到封裝中,具備低功耗、低延遲,將是18A製程後的產品,布局先進封裝,英特爾火力全開。

英特爾執行長 季辛格:「透過UCIE介面,以及結合TSMC N3E測試晶片,以及互連的先進封裝技術。女士們先生們,這就是我們產業的下一代。小晶片(Chiplet)時代已經到來。」

英特爾快速強化2.5D/3D封裝布局版圖,明顯因應AI產業成長需求。

工研院產科國際所研究經理 石立康:「包括譬如說它(英特爾)的晶片可以跟這個台積電的晶片,能夠用先進封裝封在一起,那這樣的話可以讓整個所謂的小晶片的技術,更往上提升。PC的功能提升到AI的層級,是不是可以再刺激另外一波的這個,PC的這個需求上升,我覺得這個是一個很重要的訊息。」

季辛格大陣仗來台,提及台灣業者是生態系中重要夥伴,與台積電競合關係也受到矚目。

新唐人亞太電視曾奕豪、沈唯同台灣台北報導

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