財經100秒:台積電3D封裝 帶旺台廠生態系

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【新唐人2019年04月22日訊】接下來請看今天的財經100秒。

台積電3D封裝 帶旺台廠生態系

台積電完成全球首顆3D IC封裝技術,預計2021年量產。經濟日報報導,台積電不只被看好持續獨攬蘋果大單,在台積電帶領下,日月光、矽品同步沾光,並帶動相關晶圓檢測、晶圓薄化、封測材料、基板廠形成強大的生態體系,開啟新商機。

蘋果、高通擴大合作 台廠供應鏈進補

蘋果與高通專利訴訟日前大和解,攜手布局5G市場之際,業界傳出,兩強合作進一步延伸至屏下指紋辨識領域,蘋果有意導入高通獨家的超音波屏下指紋辨識解決方案,並由GIS負責供應相關模組。針對市場傳聞,GIS不予置評。

中共補貼釀災大尺寸面板價崩

「日經新聞」報導,過去一年電視用大尺寸液晶顯示器(LCD)面板價格幾乎崩盤,主因是接受中國地方政府補貼的製造商發動價格戰,波及友達、樂金顯示器等其他台灣或南韓廠商。

亞馬遜7/18退出中國電商市場

全球電商龍頭亞馬遜,宣布今年7月18日以後,將關閉中國大陸境內電商平台服務,雖然亞馬遜在日本和美國,電商市占達50%,但亞馬遜在中國,市佔不到1%。專家分析,亞馬遜苦戰15年原因之一,是因為不敵其他中國電商平台的廉價假貨

新唐人亞太電視整理報導

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