IC設計抗金漲 銅封裝需求旺

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【新唐人2011年8月7日訊】(中央社記者張建中新竹 7日電)下半年半導體產業景氣恐將旺季不旺,不過,隨著金價高漲,IC設計廠持續積極轉進銅製程,以降低成本,將帶動銅打線封裝需求依然暢旺。

國際金價上周曾一度升抵每盎司1684.9美元歷史天價,金價過去1年漲幅高達38%,是新台幣升值之外,對IC設計廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。

隨著金價不斷攀高,IC設計廠今年已紛紛加速產品轉進銅製程,以降低成本;如網通晶片廠瑞昱半導體今年初銅製程比重僅不到3成,第2季已達5成水準,預計年底前銅製程比重將進一步達7成規模。

面板驅動IC廠聯詠科技儘管主力的驅動IC產品因需長金凸塊,無法轉換銅製程,不過,目前系統單晶片(SOC)新產品已全數改採銅製程。

另外,電源管理晶片廠茂達電子及致新科技目前銅製程比重也已達2至3成水準,並持續擴大銅製程比重。

隨著客戶需求增溫,半導體封裝廠的銅打線封裝業務也急遽成長;其中,日月光第2季銅打線業績季增38%,成長幅度遠高於封測業務的季增1%,占整體打線封裝業績比重自第1季的23.91%,攀高至29%。

矽品第2季銅打線業績達新台幣28.1億元,季增3成,成長幅度同樣高於整體業績的季增1.9%,占打線封裝營收比重也自第1季的21.6%,攀高至27.4%。

因市場庫存水位攀高,加上全球經濟情勢不佳,終端需求疲弱不振,下半年半導體產業景氣恐將旺季不旺。不過,在IC設計廠不斷轉進銅製程下,封裝廠下半年銅打線封裝業務仍可望有不錯表現。

日月光即看好第3季銅打線業績可望較第2季再成長2成以上水準,成長性將持續遠高於整體封測業務的季增3%至6%。

矽品雖然受美國硬碟相關客戶遲遲未轉換銅製程影響,銅打線業務擴展進度不如預期,不過,明年第2季銅打線業績比重仍可望擴增至5成規模。

超豐電子下半年銅打線業績比重也將自上半年的12%至13%,擴增至2成水準;由此估計,超豐下半年銅打線業績應可較上半年成長達5成,表現也將較整體業績小幅成長佳。

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