任正非說漏嘴:國內造不出先進芯片 教育不行

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【新唐人北京時間2020年10月29日訊】華為公司創始人任正非近日說漏嘴,稱中國國內造不出先進芯片,是因為教育不行,缺乏人才。他早前還說過,芯片光砸錢不行,還要砸人,「得砸數學家、物理學家、化學家……」。

10月27日,華為心聲社區公開了任正非9月中旬在北大、清華的講話。他表示,中國國內的基礎工業造不出來先進芯片,原因是中國教育缺乏活力,不易出人才。

任正非的講話視頻在推特傳出,網民對此議論紛紛,「中國本來就造不出來,武漢萬億芯片基地都黃了。」

「不是不想去製造芯片,是壓根做不出來,再說芯片架構設計也是從英國買的。」

「我們確實造不出芯片,可是我們不願意承認自己和美國有差距!」

任正非在發言中還說:「我們設計的先進芯片,國內的基礎工業還造不出來,我們不可能又做產品,又去製造芯片。」網友直指任正非說謊,華為的技術實際上是剽竊國外專利而來。

有微博網民留言表示,「到底是國內工業造不出來芯片,還是他根本就沒設計出來芯片?沒有製造,怎麼證明他設計了先進芯片?既然他早有設計,為什麼現在才想起製造?確定這不是又一次炒作?這不是再一次利用國民熱情!!!!」

不少推特網友留言嘲諷,「天天瞎說」,「你連設計的芯片軟件也沒有」,「以後偷不來技術,華為就要倒了。」

「簡單就是一句話:只會山寨仿冒剽竊的中共,無高端科技研發的技術,當然造不出來!」

中共科技產業嚴重依賴美國,美國稍下禁令,中興、華為就命危。面對美國封堵,中共耗巨資搞「芯片大躍進」,卻以「爛尾」收場。

彭博社報導,北京將在2025年之前投資9.5萬億人民幣研製芯片,以應對美國政府的限制,並稱其優先程度如同當年製造原子彈。

在當局政策指令下,中國各地上千企業一窩蜂上馬,卻釀成百億「爛尾」。湖北武漢千億級半導體項目弘芯被曝出「存在較大資金缺口,面臨項目停滯的風險」。弘芯剛剛進場一個多月的光刻機,尚未開封即被銀行抵押。

中共發改委日前緊急發聲,追究引發重大損失或風險的地方政府責任,強調「誰支持、誰負責」。

10月20上午,中共國家發改委新聞發言人孟瑋在記者會上表示,大陸半導體行業出現亂象,一些沒經驗、沒技術、沒人才的「三無」企業投身積體電路(IC)行業,一些地方政府盲目推計劃、重複建設,多個項目建設停滯、廠房空置,造成資源浪費。

孟瑋強調,當局將按照「誰支持、誰負責」原則,追究地方政府濫推半導體發展計劃的責任。

任正非早在2019年5月21日接受中共黨媒採訪時就曾直言,這個芯片光砸錢不行,得砸數學家、物理學家、化學家……

(記者羅婷婷綜合報導/責任編輯:范銘)

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