【新唐人2013年03月07日訊】(中央社記者鍾榮峰台北7日電)封測大廠日月光自結2月集團合併營收新台幣144.34億元，累計今年前2月合併營收310.41億元，較去年同期成長11.92%。

日月光自結2月集團合併營收144.34億元，較1月減少13.1%，比去年同期成長1.8%。

其中日月光2月IC封裝測試及材料自結營收96.23億元，較1月減少7.2%，比去年同期成長1.4%。

累計今年前2月日月光自結合併營收310.41億元，較去年同期成長11.92%。

展望3月，法人指出日月光3月實際訂單量，符合客戶原先預期，不會有太大變動，訂單能見度明朗，3月業績表現可較2月明顯反彈。

展望第1季，日月光先前在法說會上預估，第1季IC封裝測試及材料出貨量將比去年第4季下滑10%到13%。

從產品應用面來看，法人指出，第1季通訊類和電腦應用封測量相對偏緩，工業和汽車電子應用封測量較持穩。

從產能利用率來看，法人預估，日月光第1季封測平均稼動率會較去年第4季下降一些，不過覆晶封裝(Flip Chip)稼動率會高於打線封裝。

從產品平均銷售價格(ASP)來看，法人表示第 1季日月光封測ASP符合季節性正常降幅表現。

觀察日月光第 1季高階製程封測出貨表現，法人表示，28奈米手機晶片台系客戶第 1季新產品出貨量不大，另外美系手機晶片大廠第 1季28奈米晶片出貨量相對偏淡，日月光第 1季28奈米製程封測出貨量占整體封測出貨比重，在淡季中仍可持穩。

法人預估，日月光第 1季28奈米晶片封裝量，占整體封裝出貨比重可超過5%。