大基金擬募資三千億造芯片 專家:科技差距難彌補

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【新唐人北京時間2023年09月07日訊】外媒報導北京當局將推出國家集成電路產業投資基金(即「大基金」)第3期計劃,擬融資約3000億元(人民幣 下同)以發展中國半導體行業。專家指出,僅靠巨額投資彌補不了科技差距,也無助於解決中國的經濟困境。

週二(9月5日),路透社援引兩位「知情人士」的爆料披露,中共當局即將推出一項新的投資計劃,將由國家支持的大基金籌集約3000億元以提振中國的半導體行業。

消息人士稱,籌款過程可能需要數月時間。中共財政部計劃為此出資600億元,其餘資金要靠向其它出資方募集。目前尚不清楚第三期基金何時正式啟動,具體的出資者情況也未不明確。

不過,有消息指北京當局曾聯繫中國航天科技集團公司旗下的「中國航天投資」,商討讓其出任大基金三期管理人事宜。

報導說,這是大基金成立以來推出的第三期投資計劃,也是規模最大的一筆投資。這項計劃在數月前已經獲批,投資重點是晶片製造設備。

資料顯示,大基金的前兩期,分別集資了1387億元和2000億元,而前兩期的出資方除中共財政部外,還包括國開金融、中國菸草和中國電信等財力雄厚的國企。

多年來,大基金已向中國最大的兩家芯片代工廠中芯國際和華虹半導體,以及閃存和芯片製造商長江存儲等多家半導體企業和基金提供了融資支持,不過實際成效卻乏善可陳。

近幾年,華盛頓實施了一系列出口管制措施,防止美國的監督尖端科技,尤其是半導體先進技術被中共竊取並利用於提高其軍事能力。2022年10月,美國政府出台了一個全面的制裁方案,很大限度切斷了中共當局獲得先進芯片製造設備的途徑。因此,中共當局不惜對中國的半導體行業砸下重金促其發展,在很大程度上就是為了突破美國政府的限制措施。

在過去幾年間,中國大陸大批新成立的半導體公司耗盡了政府提供的資金援助後,卻並未在技術上取得任何成績,甚至沒有製造出任何產品就紛紛倒閉破產。只有「中芯」等少數幾家半導體企業略有成效,但與美國、台灣的半導體企業的技術水平相比仍差了很遠。

美國德州聖湯瑪斯大學國際研究與當代語言學系主任葉耀元日前在接受自由亞洲電台採訪時分析說,半導體產業的發展並不是有錢就能取得成績。北京當局雖然可以透過「銀彈策略」促使其芯片產業有所進步,但其它國家同時也在繼續發展,中方即使能夠縮短一點差距,卻無法抹除這種差距。

美國智庫蘭德公司(RAND)中國問題專家何天睦(Timothy Heath)則指出,中國大基金運作的成效仍有待觀察。他表示,中國大基金的前兩期投資到目前為止成效不彰。雖然第三期大基金的融資與前兩期相比多了很多,但是投入更多的資金未必就能解決中國目前面臨的問題。

何天睦說,中國第三期大基金的推出,雖然主要動機是應對美國的科技封鎖,但同時北京應該也期望透過這項巨大的投資,以增加高科技產業競爭力的方式來拯救已經「出狀況」的經濟。不過,「光靠這個基金很難有效補救中國諸多經濟問題」。

(記者黎明綜合報導/責任編輯:林清)

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