台積3奈米技術領先 傳奪下高通5G大單

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【新唐人北京時間2023年09月27日訊】台積電先進製程傳出消息,繼蘋果手機晶片率先採用3奈米之後,包括聯發科,以及手機晶片大廠高通,下一代5G旗艦晶片,也將交由台積電3奈米生產,市場分析認為這凸顯與三星、英特爾技術差距,明年下半年台積電3奈米家族月產能,更可望衝上10萬片。

iPhone 15 Pro手機,搭載最新A17 晶片,具備6核心CPU與GPU,是第一款採用3奈米製程的手機晶片。市場傳出,手機晶片大廠高通下一代5G旗艦晶片,也將委由台積電以3奈米生產,最快將於10月下旬發表。

(聲音來源)台積電總裁 魏哲家(2023.4.20):「我們持續觀察到在N3和N3E,產品設計定案數量超過N5的2倍以上。你可以理解我們開始迅速加強三奈米產能,因為它已經被充分利用,但仍無法滿足客戶需求。」

市場傳出,台積電旗下3奈米晶片設計定案(Tape-out)數量激增,除了蘋果外,台廠聯發科次世代天璣9400晶片,外加高通、輝達、超微四大客戶,旗下產品,爭相導入高階製程,預估2024年下半年,台積電3奈米家族(含N3E)月產能,可望衝高至10萬片。目前最大的瓶頸,就來自於先進封裝。

台積電董事長 劉德音(2023.9.6):「其實不是晶片的短缺,是我們CoWoS的短缺,這個CoWoS Technology在TSMC已經發展了15年,但是今天的需求突然增加,一年之內增加了三倍,所以這個短期之內是我們盡量支持我們的客戶。」

媒體報導,台積電3奈米,平均良率已超過75%至80%區間,遠比三星GAA的3奈米良率55%,更加成熟,台積電也針對專為AI等高效能運算,打造的N3X,以及支援車用客戶N3AE解決方案,分別都將在2025年量產。台積電預計10月12日召開法說會,公布第三季財報與最新展望,屆時3奈米產能利用率也將成為焦點。

新唐人亞太電視沈唯同台灣台北整理報導

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