美林:日震影響供應鏈時間拉長

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【新唐人2011年3月16日訊】(中央社記者張良知台北16日電)日本強震後續影響持續延燒,美銀美林論壇今天(16)特地加開場次談論日震影響,美林全球半導體研究主管何浩銘表示,影響全球科技供應鏈時間恐拉長為4至6個月。

何浩銘表示,日本震災後對全球經濟影響評估分為3個階段,首先未來2至3週會重新評估日本供應鏈的情況,再評估非日本供應鏈的狀況,最後評估可能替代方向。

何浩銘指出,由於IC基板所需的化學原料CCL有90%由日本東芝及日立生產,目前均已停止接單,需尋找替代來源,加上面板影響約10%、邏輯IC影響低於10%,而日本在快閃記憶體(NAND Flash)及動態隨機存取記憶體(DRAM)的全球的市占率分別為40%及10%,對科技業的供應鏈仍有影響。

何浩銘認為,由於部分原料或零組件需要尋找替代貨源,全球科技供應鏈從原料、製造、組裝到成品,以及後續的運輸、分銷至零售通路,整個流程的影響時間可能會拉長為4至6個月。

至於未來市場需要多久才能回復原本的狀態?何浩銘認為,仍需視日本損害情況及尋找替代貨源、認證的時間。

美銀美林證券台灣及南韓經濟分析師SharmilaWhelan今天在美銀美林科技論壇的簡報會中表示,預估日本強震對日本的經濟成長率(GDP)影響小於0.5%,至於對亞洲及台灣的GDP影響約為0.1%。

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