【新唐人】在美國加州硅谷每月舉行的美西玉山小聚上，五月份的議題是討論最新集成電路65奈

米新技術的發展﹐下面請看本台記者來自加州的採訪報道。

電子產品的日月更新﹐功能越來越增強﹐體積越來越小的秘訣來自于集成電路的發

展。電子業界在把集成電路達到65奈米定為近幾年的新一挑戰。

5月19日晚，在庫柏蒂諾市美西玉山小聚把演講主題鎖定在“直通65奈米的設計技術

藍圖”。 電子輔助設計界的龍頭公司新思(SYNOPSYS)研發部副總裁鄭介廉擔任主講

員﹐介紹未來電子輔助設計新發展趨勢和發展65奈米新技術面臨的挑戰。

新思公司副總裁鄭介廉說﹕“集成電路從60年代末開始發展的﹐最初只能達到10微

米﹐ 現在小到65奈米﹐減小了150倍。65奈米的新技術是集成電路硅片下一步要走

的﹐它將根本上影響著我們所能接觸到的每一個電子產品﹐比如手機﹐電腦﹐手提

電腦﹐數碼攝像機等。”

據國際科技計劃中心預測﹐2007年65奈米將走向產品製成階段。

每月的美西玉山小聚主持的演講活動﹐邀請各工程技術界的最新科技發展負責主講﹐

吸引著硅谷的工程師們。

新唐人記者宋玉在加州舊金山灣區的採訪報道。